ASMPT在本次展会上带来了SEMI和SMT两大业务的解决方案。

(相关资料图)

ASMPT SMT区域的亮点是：新一代系统级封装解决方案SIPLACE CA2，以及针对多个单颗基板的印刷方案DEK NeoHorizon 03iX。

其中，SIPLACE CA2能够在同一工序中处理SMD和直接取自晶圆的芯片，速度高达每小时50,000个芯片或76,000个SMD，精度高达10 μm @ 3 σ。

此外，ASMPT还将在7月13日的行家说『Mini /Micro LED消费级显示技术与产业化峰会』上做产品展示。

K&S在本次展会上发布了POWERCOMMTM 和POWERNEXXTM 新一代球焊机与数款耗材产品；展示能拥有HPI高功率互连功能的AsterionTM楔焊机；先进点胶事业部自2023年2月加入K&S以来，第一次在国内行业展会上展示其先进点胶设备。

除此之外，K&S还将展示与友达数位合作的AMHS自动物料管理解决方案。

新益昌在本次展会上展出了半导体高速固晶机HAD812-PLUS、半导体摆臂式共晶机HAD810-RJ、半导体转塔式测试分选机以及新益昌开玖KWA自动焊线机和K530粗铝丝压焊机。

大族半导体在本次展会上特别展出了针对半导体行业的硬核装备——SiC/Si晶圆激光改质切割设备、全自动刀轮切割设备以及晶圆级芯片分选机。

此外，大族半导体还展出众多精密加工样品，如:硅晶圆多边形激光改质切割、全自动激光解键合、SiC晶圆激光退火、全自动激光IC打标等样品。

明锐理想在本次展会上主要展出了半导体键合AOI-SW2000系列和半导体贴片AOI-SD5000系列产品。

半导体键合AOI-SW2000系列，能对半导体封装领域中Die Bonding和Wire Bonding后的缺陷进行有效检测，具有高速度、高精度及高检查覆盖率等优异的特点；明锐半导体贴片AOI-SD5000系列，适用于键合前元件贴装与基板检测，保证后段键合良率。

（PS：以上为本次展会部分企业亮点，皆来自各企业官微及公开渠道，行家说Display也将持续关注，后续根据具体情况再做进一步报道）

从今年上半年几大重点展会来看，Micro LED、MIP、XR虚拟拍摄成为LED显示行业的技术与应用关键词，频频出现在各大展会及各企业的战略规划之中。此次的SEMICON China 2023也特设Micro LED专区。

围绕这些技术、应用场景，如何在Mini/Micro LED中寻求增量已经成为显示行业发展的新命题。

值此之际，行家说『Mini /Micro LED消费级显示技术与产业化峰会』7月13日将在深圳举行，目前报名正火热，大会倒计时10天，可扫描下方二维码报名参会。

终端企业扫码即可免费参会，7月13日深圳见！

值得注意的是，『Mini /Micro LED消费级显示技术与产业化峰会』将有ASMPT、勤邦科技、明锐理想、鹏创达、合易科技、TOPCON、万福达、捷仕泰、安达智能等企业带来现场展示。

广东安达智能装备股份有限公司是东莞市首家在科创板上市的智能装备企业，专业从事流体控制设备研发和生产。

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